半导体晶圆封装装置

被引：0

申请号：

CN202222501951.X

申请日：

2022-09-21

公开(公告)号：

CN218101221U

公开(公告)日：

2022-12-20

发明(设计)人：

林文浩钟玉玄陈汉宗

申请人：

申请人地址：

230000 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内

IPC主分类号：

H01L21683

IPC分类号：

H01L21677

代理机构：

合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160

代理人：

任伟

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-20	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶圆封装膜 [P].

伍得 ;

廖述杭 ;

吕志聪 ;

王义 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN210765104U ,2020-06-16

[2]

半导体晶圆及半导体封装构造 [P].

黄东鸿 .

中国专利 :CN103165553A ,2013-06-19

[3]

半导体晶圆的安装方法和半导体晶圆的安装装置 [P].

山本雅之 ;

奥野长平 .

中国专利 :CN105742241A ,2016-07-06

[4]

半导体晶圆的安装方法和半导体晶圆的安装装置 [P].

山本雅之 ;

奥野长平 .

中国专利 :CN111261590A ,2020-06-09

[5]

半导体封装结构、半导体晶圆及半导体芯片 [P].

吴政庭 .

中国专利 :CN108630625A ,2018-10-09

[6]

半导体晶圆及封装构造 [P].

方仁广 .

中国专利 :CN202394957U ,2012-08-22

[7]

半导体封装装置 [P].

赖仲航 ;

高金利 .

中国专利 :CN218385184U ,2023-01-24

[8]

半导体封装装置 [P].

孙国洋 ;

杨家铭 ;

吕宏源 ;

蔡纬瑾 ;

林益正 .

中国专利 :CN100505250C ,2005-11-23

[9]

半导体晶圆 [P].

郭茂峰 ;

田文 ;

陈浩 ;

陈亚珍 ;

沈铭 ;

赵进超 ;

李士涛 .

中国专利 :CN217768417U ,2022-11-08

[10]

半导体晶圆 [P].

松本康伸 ;

铃木正树 ;

麻生诚 ;

森田宏 .

中国专利 :CN104979331A ,2015-10-14

← 1 2 3 4 5 →