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半导体晶圆的安装方法和半导体晶圆的安装装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201510980601.8
申请日：
2015-12-23
公开(公告)号：
CN105742241A
公开(公告)日：
2016-07-06
发明(设计)人：
山本雅之
奥野长平
申请人：
申请人地址：
日本大阪府
IPC主分类号：
H01L2178
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人：
刘新宇;张会华
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-12-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/78 申请日:20151223 |
| 2016-07-06 | 公开 | 公开 |
| 2021-10-29 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/78 申请公布日:20160706 |