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半导体元件的制造方法、晶圆安装装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201380080265.0
申请日：
2013-10-15
公开(公告)号：
CN105637618A
公开(公告)日：
2016-06-01
发明(设计)人：
松村民雄
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L21301
IPC分类号：
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
何立波;张天舒
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-24 | 授权 | 授权 |
| 2016-06-29 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101667887327 IPC(主分类):H01L 21/301 专利申请号:2013800802650 申请日:20131015 |
| 2016-06-01 | 公开 | 公开 |