半导体元件的安装装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410363729.9

申请日：

2024-03-28

公开(公告)号：

CN120727648A

公开(公告)日：

2025-09-30

发明(设计)人：

刘尖华

申请人：

东莞新科技术研究开发有限公司

申请人地址：

523087 广东省东莞市南城区宏远工业区

IPC主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

B24B37/04 H01L21/67

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

廖慧琪

法律状态：

公开

国省代码：

山东省青岛市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-30	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体元件安装装置 [P].

吉田健嗣 ;

内藤隆 ;

村山茂 ;

坂本克彦 ;

正木尚 .

中国专利 :CN1247318A ,2000-03-15

[2]

半导体元件的制造方法、晶圆安装装置 [P].

松村民雄 .

中国专利 :CN105637618A ,2016-06-01

[3]

半导体封装的安装装置 [P].

高木一考 .

中国专利 :CN101361185A ,2009-02-04

[4]

半导体发光元件的安装方法和安装装置 [P].

伊藤知规 ;

丰田香 ;

池内宏树 ;

川端毅 .

中国专利 :CN102449787A ,2012-05-09

[5]

半导体元件的安装方法 [P].

小盐哲平 ;

本村耕治 ;

圆尾弘树 .

中国专利 :CN107195557B ,2017-09-22

[6]

半导体的安装装置 [P].

赵伟 ;

齐斌 .

中国专利 :CN114678315A ,2022-06-28

[7]

用于半导体封装的安装装置 [P].

弗朗西斯科·冈萨雷斯·埃斯潘 ;

托比约恩·哈尔伯格 ;

约瑟·安东尼奥·卡斯蒂略 .

中国专利 :CN111668176A ,2020-09-15

[8]

半导体安装装置 [P].

朝日昇 ;

仁村将次 ;

宫本芳范 .

中国专利 :CN107851587B ,2018-03-27

[9]

半导体元件的安装方法及半导体元件安装基板 [P].

内藤浩幸 ;

仕田智 ;

土师宏 ;

森川诚 .

中国专利 :CN100437961C ,2005-04-13

[10]

半导体设备及其安装装置 [P].

魏鹏飞 ;

刘东旭 ;

赵宏宇 ;

马宏帅 .

中国专利 :CN221395202U ,2024-07-23

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