半导体元件安装装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN99110327.0

申请日：

1999-07-09

公开(公告)号：

CN1247318A

公开(公告)日：

2000-03-15

发明(设计)人：

吉田健嗣内藤隆村山茂坂本克彦正木尚

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

G01R3126

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所

代理人：

任永武

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-06-02	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101002519010 IPC(主分类):H01R 12/02 专利号:ZL991103270 变更事项:专利权人变更前:株式会社爱德万测试变更后:株式会社爱德万测试变更事项:地址变更前:日本东京变更后:日本东京变更事项:专利权人变更前:泰科电子安普连接器株式会社变更后:泰科电子日本合同会社
2000-03-15	公开	公开
2015-09-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101623047971 IPC(主分类):H01R 12/02 专利号:ZL991103270 申请日:19990709 授权公告日:20030730 终止日期:20140709
2010-06-02	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101002519009 IPC(主分类):H01R 12/02 专利号:ZL991103270 变更事项:专利权人变更前权利人:株式会社爱德万测试变更后权利人:株式会社爱德万测试变更事项:地址变更前权利人:日本东京变更后权利人:日本东京变更事项:专利权人变更前权利人:日本安普连接器有限公司变更后权利人:泰科电子安普连接器株式会社登记生效日:20100422
2003-07-30	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体元件的安装装置 [P].

刘尖华 .

中国专利 :CN120727648A ,2025-09-30

[2]

半导体元件的制造方法、晶圆安装装置 [P].

松村民雄 .

中国专利 :CN105637618A ,2016-06-01

[3]

半导体安装装置 [P].

朝日昇 ;

仁村将次 ;

宫本芳范 .

中国专利 :CN107851587B ,2018-03-27

[4]

半导体发光元件的安装方法和安装装置 [P].

伊藤知规 ;

丰田香 ;

池内宏树 ;

川端毅 .

中国专利 :CN102449787A ,2012-05-09

[5]

半导体封装的安装装置 [P].

高木一考 .

中国专利 :CN101361185A ,2009-02-04

[6]

半导体元件安装构件以及半导体装置 [P].

白濑丈明 ;

桥本启 .

中国专利 :CN103579129B ,2014-02-12

[7]

半导体元件的安装方法 [P].

小盐哲平 ;

本村耕治 ;

圆尾弘树 .

中国专利 :CN107195557B ,2017-09-22

[8]

半导体的安装装置 [P].

赵伟 ;

齐斌 .

中国专利 :CN114678315A ,2022-06-28

[9]

半导体元件的安装方法及半导体元件安装基板 [P].

内藤浩幸 ;

仕田智 ;

土师宏 ;

森川诚 .

中国专利 :CN100437961C ,2005-04-13

[10]

半导体元件安装用基板以及半导体装置 [P].

杉本好正 .

日本专利 :CN118043959A ,2024-05-14

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