半导体元件安装用基板以及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202280065750.X

申请日：

2022-09-28

公开(公告)号：

CN118043959A

公开(公告)日：

2024-05-14

发明(设计)人：

杉本好正

申请人：

京瓷株式会社

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H01L23/12

IPC分类号：

H05K1/14

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

马长玉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-31	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/12申请日:20220928
2024-05-14	公开	公开
2025-11-18	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):H01L 23/12申请公布日:20240514

共 50 条

[1]

半导体元件安装用基板以及半导体装置 [P].

木村泰人 ;

白崎隆行 .

中国专利 :CN109478537B ,2019-03-15

[2]

半导体元件安装用基板及其制造方法以及半导体装置 [P].

高岛浩一 ;

森上英明 ;

成田雅士 .

中国专利 :CN101390210B ,2009-03-18

[3]

半导体元件安装构件以及半导体装置 [P].

白濑丈明 ;

桥本启 .

中国专利 :CN103579129B ,2014-02-12

[4]

半导体元件以及半导体装置 [P].

小野瑞城 .

中国专利 :CN101483193B ,2009-07-15

[5]

半导体元件以及半导体装置 [P].

岩本一成 .

中国专利 :CN105322025A ,2016-02-10

[6]

半导体元件以及半导体装置 [P].

内田正雄 .

中国专利 :CN102668094B ,2012-09-12

[7]

半导体装置以及半导体元件 [P].

K.H.赫斯塞恩 ;

齐藤省二 .

中国专利 :CN102779820B ,2012-11-14

[8]

半导体生长用基板、半导体元件、半导体发光元件以及半导体元件制造方法 [P].

大长久芳 ;

神野大树 .

中国专利 :CN112236874A ,2021-01-15

[9]

半导体器件、半导体元件以及基板 [P].

中山晃 .

中国专利 :CN101378042A ,2009-03-04

[10]

半导体装置以及半导体元件的安装结构 [P].

馆毅 .

日本专利 :CN117957651A ,2024-04-30

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