半导体元件安装用基板及其制造方法以及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680053530.6

申请日：

2006-12-21

公开(公告)号：

CN101390210B

公开(公告)日：

2009-03-18

发明(设计)人：

高岛浩一森上英明成田雅士

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2336

IPC分类号：

H01L2314

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

李贵亮

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-03-18	公开	公开
2010-07-28	授权	授权
2009-05-13	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体元件安装用基板以及半导体装置 [P].

杉本好正 .

日本专利 :CN118043959A ,2024-05-14

[2]

半导体元件安装用基板以及半导体装置 [P].

木村泰人 ;

白崎隆行 .

中国专利 :CN109478537B ,2019-03-15

[3]

半导体生长用基板、半导体元件、半导体发光元件以及半导体元件制造方法 [P].

大长久芳 ;

神野大树 .

中国专利 :CN112236874A ,2021-01-15

[4]

半导体装置的制造方法、基板以及半导体元件 [P].

福住志津 .

日本专利 :CN119173987A ,2024-12-20

[5]

半导体基板的制造方法、半导体元件的制造方法、半导体基板以及半导体元件 [P].

佐藤宪 ;

鹿内洋志 ;

后藤博一 ;

篠宫胜 ;

土屋庆太郎 ;

萩本和德 .

中国专利 :CN106165073B ,2016-11-23

[6]

半导体元件以及半导体元件的制造方法 [P].

大野彰仁 ;

竹见政义 ;

富田信之 .

中国专利 :CN100550440C ,2006-06-07

[7]

半导体基板、半导体元件以及半导体基板的制造方法 [P].

仓又朗人 ;

渡边信也 ;

佐佐木公平 ;

八木邦明 ;

八田直记 ;

东胁正高 ;

小西敬太 .

中国专利 :CN110869543A ,2020-03-06

[8]

半导体装置、半导体元件用基板以及它们的制造方法 [P].

佐藤圭吾 ;

祐谷重德 .

中国专利 :CN102194764B ,2011-09-21

[9]

半导体元件、半导体装置以及半导体元件的制造方法 [P].

大津健嗣 ;

楠卓 ;

山田朗 ;

黑岩丈晴 ;

多留谷政良 .

中国专利 :CN103222039A ,2013-07-24

[10]

半导体元件、半导体装置以及半导体元件的制造方法 [P].

生野彻 ;

大西孝治 ;

西岛直也 .

日本专利 :CN120600698A ,2025-09-05

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