半导体装置、半导体元件用基板以及它们的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110035053.3

申请日：

2011-02-09

公开(公告)号：

CN102194764B

公开(公告)日：

2011-09-21

发明(设计)人：

佐藤圭吾祐谷重德

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2314

IPC分类号：

H01L2102 H01L2148 C08L8304

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

丁香兰;庞东成

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-15	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/14 申请日:20110209 授权公告日:20160706 终止日期:20200209
2016-07-06	授权	授权
2013-02-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101396924221 IPC(主分类):H01L 23/14 专利申请号:2011100350533 申请日:20110209
2011-09-21	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置的制造方法、基板以及半导体元件 [P].

福住志津 .

日本专利 :CN119173987A ,2024-12-20

[2]

半导体基板的制造方法、半导体元件的制造方法、半导体基板以及半导体元件 [P].

佐藤宪 ;

鹿内洋志 ;

后藤博一 ;

篠宫胜 ;

土屋庆太郎 ;

萩本和德 .

中国专利 :CN106165073B ,2016-11-23

[3]

半导体元件安装用基板、半导体装置及它们的制造方法 [P].

池田崇挥 .

中国专利 :CN107658286A ,2018-02-02

[4]

半导体基板、半导体元件以及半导体基板的制造方法 [P].

仓又朗人 ;

渡边信也 ;

佐佐木公平 ;

八木邦明 ;

八田直记 ;

东胁正高 ;

小西敬太 .

中国专利 :CN110869543A ,2020-03-06

[5]

半导体元件、半导体装置以及半导体元件的制造方法 [P].

大津健嗣 ;

楠卓 ;

山田朗 ;

黑岩丈晴 ;

多留谷政良 .

中国专利 :CN103222039A ,2013-07-24

[6]

半导体元件、半导体装置以及半导体元件的制造方法 [P].

生野彻 ;

大西孝治 ;

西岛直也 .

日本专利 :CN120600698A ,2025-09-05

[7]

半导体基板、半导体装置以及半导体基板的制造方法 [P].

高田朋幸 ;

山中贞则 ;

岛田雅夫 ;

秦雅彦 ;

板谷太郎 ;

石井裕之 ;

久米英司 .

中国专利 :CN103403883B ,2013-11-20

[8]

半导体生长用基板、半导体元件、半导体发光元件以及半导体元件制造方法 [P].

大长久芳 ;

神野大树 .

中国专利 :CN112236874A ,2021-01-15

[9]

半导体元件用外延基板、半导体元件用外延基板的制造方法、以及半导体元件 [P].

三好实人 ;

市村干也 ;

前原宗太 ;

田中光浩 .

中国专利 :CN103109351A ,2013-05-15

[10]

半导体元件用外延基板、半导体元件用外延基板的制造方法以及半导体元件 [P].

角谷茂明 ;

三好実人 ;

杉山智彦 ;

市村干也 ;

仓冈义孝 ;

田中光浩 .

中国专利 :CN102484049A ,2012-05-30

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