半导体器件、半导体元件以及基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810087714.5

申请日：

2008-03-24

公开(公告)号：

CN101378042A

公开(公告)日：

2009-03-04

发明(设计)人：

中山晃

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L23482 H01L23498 H01L23495

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

雒运朴;李伟

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-12-04	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101676651993 IPC(主分类):H01L 23/48 专利号:ZL2008100877145 变更事项:专利权人变更前权利人:冲电气工业株式会社变更后权利人:OKI半导体株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本东京都变更后权利人:日本神奈川县登记生效日:20131111
2012-05-16	授权	授权
2009-03-04	公开	公开
2010-10-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101009881944 IPC(主分类):H01L 23/48 专利申请号:2008100877145 申请日:20080324
2013-12-04	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101676651994 IPC(主分类):H01L 23/48 专利号:ZL2008100877145 变更事项:专利权人变更前:OKI半导体株式会社变更后:拉碧斯半导体株式会社变更事项:地址变更前:日本神奈川县变更后:日本神奈川县

共 50 条

[1]

半导体器件以及基板 [P].

中山晃 .

中国专利 :CN101378041B ,2009-03-04

[2]

半导体元件基板及其制造方法、半导体器件 [P].

户田顺子 ;

马庭进 ;

塚本健人 .

中国专利 :CN102362345A ,2012-02-22

[3]

半导体元件及半导体器件 [P].

舛冈富士雄 ;

工藤智彦 .

中国专利 :CN102136496A ,2011-07-27

[4]

半导体基板、半导体元件以及半导体基板的制造方法 [P].

仓又朗人 ;

渡边信也 ;

佐佐木公平 ;

八木邦明 ;

八田直记 ;

东胁正高 ;

小西敬太 .

中国专利 :CN110869543A ,2020-03-06

[5]

半导体器件以及电力半导体器件 [P].

尾西一明 .

中国专利 :CN102244053B ,2011-11-16

[6]

半导体生长用基板、半导体元件、半导体发光元件以及半导体元件制造方法 [P].

大长久芳 ;

神野大树 .

中国专利 :CN112236874A ,2021-01-15

[7]

半导体基板的制造方法、半导体元件的制造方法、半导体基板以及半导体元件 [P].

佐藤宪 ;

鹿内洋志 ;

后藤博一 ;

篠宫胜 ;

土屋庆太郎 ;

萩本和德 .

中国专利 :CN106165073B ,2016-11-23

[8]

半导体元件、半导体器件以及其制作方法 [P].

石川明 .

中国专利 :CN100550323C ,2004-10-27

[9]

半导体元件、半导体器件以及其制作方法 [P].

石川明 .

中国专利 :CN101673769B ,2010-03-17

[10]

半导体基板及半导体元件 [P].

佐藤宪 ;

鹿内洋志 ;

后藤博一 ;

篠宫胜 ;

土屋庆太郎 ;

萩本和德 .

中国专利 :CN106165072A ,2016-11-23

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