半导体器件以及基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810087713.0

申请日：

2008-03-24

公开(公告)号：

CN101378041B

公开(公告)日：

2009-03-04

发明(设计)人：

中山晃

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L23482 H01L23498 H01L23495

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

雒运朴;李伟

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-12-04	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101676853180 IPC(主分类):H01L 23/48 专利号:ZL2008100877130 变更事项:专利权人变更前权利人:冲电气工业株式会社变更后权利人:OKI半导体株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本东京都变更后权利人:日本神奈川县登记生效日:20131111
2012-09-19	授权	授权
2013-12-04	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101676853181 IPC(主分类):H01L 23/48 专利号:ZL2008100877130 变更事项:专利权人变更前:OKI半导体株式会社变更后:拉碧斯半导体株式会社变更事项:地址变更前:日本神奈川县变更后:日本神奈川县
2009-03-04	公开	公开
2010-10-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101010681965 IPC(主分类):H01L 23/48 专利申请号:2008100877130 申请日:20080324

共 50 条

[1]

半导体器件、半导体元件以及基板 [P].

中山晃 .

中国专利 :CN101378042A ,2009-03-04

[2]

半导体器件以及互连基板 [P].

仮屋崎修一 ;

及川隆一 .

中国专利 :CN104103627B ,2014-10-15

[3]

半导体器件以及电力半导体器件 [P].

尾西一明 .

中国专利 :CN102244053B ,2011-11-16

[4]

半导体器件、用于半导体器件的安装基板以及制造安装基板的方法 [P].

田子雅基 .

中国专利 :CN102460686A ,2012-05-16

[5]

半导体器件制造方法以及半导体安装基板 [P].

仓科守 ;

水谷大辅 .

中国专利 :CN104064514A ,2014-09-24

[6]

半导体器件、半导体器件模块以及半导体器件的制造方法 [P].

野本隆司 ;

米田义之 ;

中村公一 .

中国专利 :CN103390612B ,2013-11-13

[7]

布线基板及其制造方法、以及半导体器件 [P].

今村博之 ;

下石坂望 .

中国专利 :CN1933139A ,2007-03-21

[8]

半导体器件以及半导体器件的制造方法 [P].

袋武人 ;

冲原将生 .

中国专利 :CN1945843A ,2007-04-11

[9]

半导体器件以及半导体器件的制造方法 [P].

宫坂光敏 .

中国专利 :CN1434483A ,2003-08-06

[10]

半导体器件以及半导体器件的制造方法 [P].

增田正亲 ;

富田幸治 ;

冈本任史 ;

田中康则 ;

大泽宽 ;

宫野和幸 ;

仓桥笃史 ;

铃木博道 .

中国专利 :CN105206586A ,2015-12-30

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