半导体设备及其安装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322894833.4

申请日：

2023-10-26

公开(公告)号：

CN221395202U

公开(公告)日：

2024-07-23

发明(设计)人：

魏鹏飞刘东旭赵宏宇马宏帅

申请人：

北京北方华创微电子装备有限公司

申请人地址：

100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

B65D90/00

IPC分类号：

B65D90/48

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;王婷

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-23	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体设备安装装置 [P].

朱剑峰 ;

黄季前 ;

任飞 ;

沙东升 ;

杜团祥 .

中国专利 :CN216997408U ,2022-07-19

[2]

半导体安装装置 [P].

朝日昇 ;

仁村将次 ;

宫本芳范 .

中国专利 :CN107851587B ,2018-03-27

[3]

半导体元件的安装装置 [P].

刘尖华 .

中国专利 :CN120727648A ,2025-09-30

[4]

一种无尘室半导体设备安装装置 [P].

韩在旺 .

中国专利 :CN213878043U ,2021-08-03

[5]

半导体元件安装装置 [P].

吉田健嗣 ;

内藤隆 ;

村山茂 ;

坂本克彦 ;

正木尚 .

中国专利 :CN1247318A ,2000-03-15

[6]

半导体的安装装置 [P].

赵伟 ;

齐斌 .

中国专利 :CN114678315A ,2022-06-28

[7]

用于半导体封装的安装装置 [P].

弗朗西斯科·冈萨雷斯·埃斯潘 ;

托比约恩·哈尔伯格 ;

约瑟·安东尼奥·卡斯蒂略 .

中国专利 :CN111668176A ,2020-09-15

[8]

半导体封装的安装装置 [P].

高木一考 .

中国专利 :CN101361185A ,2009-02-04

[9]

半导体安装装置以及半导体安装方法 [P].

浅山宣明 .

中国专利 :CN101842888A ,2010-09-22

[10]

半导体设备拆装装置 [P].

鞠瑞 ;

高壘 .

中国专利 :CN117532320A ,2024-02-09

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