半导体安装装置以及半导体安装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200880113932.X

申请日：

2008-10-21

公开(公告)号：

CN101842888A

公开(公告)日：

2010-09-22

发明(设计)人：

浅山宣明

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

王岳;王忠忠

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-09-22	公开	公开
2010-11-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101014691014 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:200880113932X 申请日:20081021
2017-12-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20081021 授权公告日:20120418 终止日期:20161021
2012-04-18	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体安装装置 [P].

朝日昇 ;

仁村将次 ;

宫本芳范 .

中国专利 :CN107851587B ,2018-03-27

[2]

半导体芯片安装装置 [P].

高桥知也 .

日本专利 :CN119234300A ,2024-12-31

[3]

半导体元件安装装置 [P].

吉田健嗣 ;

内藤隆 ;

村山茂 ;

坂本克彦 ;

正木尚 .

中国专利 :CN1247318A ,2000-03-15

[4]

半导体器件安装装置 [P].

崔伦华 ;

朴廷敏 .

韩国专利 :CN113539883B ,2024-06-07

[5]

半导体的安装装置 [P].

赵伟 ;

齐斌 .

中国专利 :CN114678315A ,2022-06-28

[6]

半导体器件安装装置 [P].

崔伦华 ;

朴廷敏 .

中国专利 :CN113539883A ,2021-10-22

[7]

半导体芯片的安装装置及安装方法 [P].

萩原美仁 ;

中村智宣 ;

堀部裕史 .

中国专利 :CN110249413A ,2019-09-17

[8]

安装了半导体芯片的模块以及半导体芯片安装方法 [P].

大部功 ;

梅本康成 ;

柴田雅博 .

中国专利 :CN108461467B ,2018-08-28

[9]

半导体装置的安装方法、半导体装置及其安装结构 [P].

桥元伸晃 .

中国专利 :CN100447971C ,2006-03-22

[10]

半导体封装的安装装置 [P].

高木一考 .

中国专利 :CN101361185A ,2009-02-04

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