半导体装置的安装方法、半导体装置及其安装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510099995.2

申请日：

2005-09-13

公开(公告)号：

CN100447971C

公开(公告)日：

2006-03-22

发明(设计)人：

桥元伸晃

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L2348

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

李香兰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-05-17	实质审查的生效	实质审查的生效
2006-03-22	公开	公开
2018-08-31	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20050913 授权公告日:20081231 终止日期:20170913
2008-12-31	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置、半导体装置安装方法和半导体装置安装结构 [P].

大西雄也 .

中国专利 :CN101587872A ,2009-11-25

[2]

半导体装置及其安装结构 [P].

今村幸永 ;

冈田圭介 .

中国专利 :CN1287382A ,2001-03-14

[3]

半导体装置的制法、半导体装置的安装方法及安装结构 [P].

田中秀一 .

中国专利 :CN1838383A ,2006-09-27

[4]

半导体装置的制法、半导体装置的安装方法及安装结构 [P].

田中秀一 .

中国专利 :CN101562143B ,2009-10-21

[5]

半导体装置的制法、半导体装置的安装方法及安装结构 [P].

田中秀一 .

中国专利 :CN101562144A ,2009-10-21

[6]

半导体装置以及半导体装置的安装结构 [P].

福田谅介 ;

谷川昂平 .

日本专利 :CN117897808A ,2024-04-16

[7]

半导体装置、及半导体装置的安装结构 [P].

古谷龙一 .

中国专利 :CN111868919A ,2020-10-30

[8]

半导体装置、及半导体装置的安装结构 [P].

古谷龙一 .

日本专利 :CN111868919B ,2024-02-27

[9]

半导体装置及其制造方法以及半导体装置的安装结构 [P].

小坂幸广 ;

中村嘉文 ;

手谷道成 .

中国专利 :CN101221932A ,2008-07-16

[10]

半导体装置及半导体装置的安装方法 [P].

西田和贵 .

日本专利 :CN119965164A ,2025-05-09

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