半导体装置及其安装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN00118760.0

申请日：

2000-06-26

公开(公告)号：

CN1287382A

公开(公告)日：

2001-03-14

发明(设计)人：

今村幸永冈田圭介

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H05K118

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

杨凯;叶恺东

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2001-03-14	公开	公开
2000-10-25	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2004-07-14	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

半导体装置的安装方法、半导体装置及其安装结构 [P].

桥元伸晃 .

中国专利 :CN100447971C ,2006-03-22

[2]

半导体装置、半导体装置安装方法和半导体装置安装结构 [P].

大西雄也 .

中国专利 :CN101587872A ,2009-11-25

[3]

半导体装置及其半导体结构 [P].

陈柏安 ;

李依珊 .

中国专利 :CN119486199A ,2025-02-18

[4]

半导体装置、其安装结构体及其制造方法 [P].

渡部隆好 ;

志仪英孝 ;

春日部进 ;

森照亨 .

中国专利 :CN1264494A ,2000-08-23

[5]

半导体装置及其制造方法以及半导体装置的安装结构 [P].

小坂幸广 ;

中村嘉文 ;

手谷道成 .

中国专利 :CN101221932A ,2008-07-16

[6]

半导体装置、半导体安装结构及电光装置 [P].

今井英生 .

中国专利 :CN101383331A ,2009-03-11

[7]

半导体装置以及半导体装置的安装结构 [P].

福田谅介 ;

谷川昂平 .

日本专利 :CN117897808A ,2024-04-16

[8]

半导体装置、及半导体装置的安装结构 [P].

古谷龙一 .

中国专利 :CN111868919A ,2020-10-30

[9]

半导体装置、及半导体装置的安装结构 [P].

古谷龙一 .

日本专利 :CN111868919B ,2024-02-27

[10]

半导体装置及半导体装置安装结构体 [P].

高尾胜大 ;

黑羽淳史 ;

富家正博 .

日本专利 :CN118588679A ,2024-09-03

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