安装了半导体芯片的模块以及半导体芯片安装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810125491.0

申请日：

2018-02-07

公开(公告)号：

CN108461467B

公开(公告)日：

2018-08-28

发明(设计)人：

大部功梅本康成柴田雅博

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

朴云龙

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-28	公开	公开
2018-09-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20180207
2022-05-31	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体芯片及安装了多个半导体芯片的半导体装置 [P].

加藤且宏 .

中国专利 :CN101399250B ,2009-04-01

[2]

半导体模块、半导体芯片以及半导体模块的制造方法 [P].

辻秀典 ;

宫本淳太 .

日本专利 :CN117916881A ,2024-04-19

[3]

安装半导体芯片的方法 [P].

马场俊二 ;

山上高丰 ;

海沼则夫 ;

小八重健二 ;

吉良秀彦 ;

小林弘 .

中国专利 :CN1185697C ,2001-11-07

[4]

半导体芯片以及使用了该半导体芯片的半导体模块 [P].

河野宪司 ;

田边广光 .

中国专利 :CN107750392B ,2018-03-02

[5]

半导体芯片安装体的制造方法和半导体芯片安装体 [P].

青木慎 ;

细田邦康 .

中国专利 :CN1681097A ,2005-10-12

[6]

半导体芯片、半导体安装模块、移动装置通信设备、半导体芯片的制造方法 [P].

平野浩一 ;

小掠哲义 ;

中谷诚一 .

中国专利 :CN101506965B ,2009-08-12

[7]

半导体芯片的标记方法、半导体芯片的制造方法以及半导体芯片 [P].

松林弘人 ;

三浦猛 ;

山部滋生 .

日本专利 :CN118633147A ,2024-09-10

[8]

半导体芯片的制造方法以及半导体芯片 [P].

楠木克辉 .

中国专利 :CN1890782A ,2007-01-03

[9]

半导体芯片以及半导体芯片的检查方法 [P].

太矢隆士 .

中国专利 :CN102790039A ,2012-11-21

[10]

半导体芯片以及制造半导体芯片的方法 [P].

U·斯特劳斯 .

中国专利 :CN101542751A ,2009-09-23

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