半导体芯片以及半导体芯片的检查方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210120759.4

申请日：

2012-04-23

公开(公告)号：

CN102790039A

公开(公告)日：

2012-11-21

发明(设计)人：

太矢隆士

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L23544

IPC分类号：

G01R3128

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

李伟;王轶

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-11-20	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101675056591 IPC(主分类):H01L 23/544 专利申请号:2012101207594 变更事项:申请人变更前:拉碧斯半导体株式会社变更后:拉碧斯半导体株式会社变更事项:地址变更前:日本东京都变更后:日本神奈川县
2012-11-21	公开	公开
2017-03-01	授权	授权
2014-05-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101582057281 IPC(主分类):H01L 23/544 专利申请号:2012101207594 申请日:20120423

共 50 条

[1]

半导体芯片以及包括该半导体芯片的半导体封装 [P].

严柱日 ;

李宇镇 ;

赵亨皓 .

中国专利 :CN114582822A ,2022-06-03

[2]

半导体芯片的标记方法、半导体芯片的制造方法以及半导体芯片 [P].

松林弘人 ;

三浦猛 ;

山部滋生 .

日本专利 :CN118633147A ,2024-09-10

[3]

半导体芯片的制造方法以及半导体芯片 [P].

楠木克辉 .

中国专利 :CN1890782A ,2007-01-03

[4]

半导体芯片以及制造半导体芯片的方法 [P].

U·斯特劳斯 .

中国专利 :CN101542751A ,2009-09-23

[5]

半导体装置、半导体芯片以及半导体芯片的测试方法 [P].

政井英树 .

中国专利 :CN107393842B ,2017-11-24

[6]

半导体芯片、半导体晶片以及半导体芯片的制造方法 [P].

内田正雄 ;

林将志 .

中国专利 :CN102782804A ,2012-11-14

[7]

半导体芯片、半导体封装件以及半导体芯片的制造方法 [P].

金圣哲 .

中国专利 :CN102487058A ,2012-06-06

[8]

半导体芯片检查装置 [P].

李成实 ;

柳成润 ;

孙荣薰 ;

全忠森 .

中国专利 :CN109671636A ,2019-04-23

[9]

半导体芯片以及包括该半导体芯片的半导体封装 [P].

金明寿 ;

闵成植 .

中国专利 :CN110071087A ,2019-07-30

[10]

用于制造半导体芯片的方法以及半导体芯片 [P].

M.梅纳特 ;

B.舒德雷尔 ;

H.温特 .

中国专利 :CN102468156A ,2012-05-23

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