半导体芯片检查装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811100269.1

申请日：

2018-09-20

公开(公告)号：

CN109671636A

公开(公告)日：

2019-04-23

发明(设计)人：

李成实柳成润孙荣薰全忠森

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

赵南;张青

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-23	公开	公开
2021-03-30	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/66 申请公布日:20190423

共 50 条

[1]

半导体芯片以及半导体芯片的检查方法 [P].

太矢隆士 .

中国专利 :CN102790039A ,2012-11-21

[2]

半导体芯片封装的检查装置 [P].

陈涛 ;

文关权 ;

张新军 .

中国专利 :CN201072753Y ,2008-06-11

[3]

半导体芯片的检查用夹具、检查装置及检查方法、半导体装置的制造方法 [P].

沢信弘 .

中国专利 :CN101625394A ,2010-01-13

[4]

半导体芯片及半导体装置 [P].

谷田一真 ;

根本义彦 ;

田中直敬 .

中国专利 :CN100521176C ,2008-05-14

[5]

半导体检查装置 [P].

斋藤仁 .

中国专利 :CN102778292B ,2012-11-14

[6]

半导体装置制造方法、半导体装置和半导体芯片 [P].

谷田一真 ;

梅本光雄 ;

秋山雪治 .

中国专利 :CN100563005C ,2005-09-28

[7]

一种半导体芯片引脚检查辅助装置 [P].

李玉 .

中国专利 :CN212991063U ,2021-04-16

[8]

半导体芯片的制造方法、半导体装置的制造方法、半导体芯片及半导体装置 [P].

谷田一真 ;

根本义彦 ;

田中直敬 .

中国专利 :CN1551312A ,2004-12-01

[9]

半导体芯片光刻胶掩蔽质量检查装置 [P].

赖桂森 ;

谢桂泉 ;

方苏 ;

罗宇航 ;

徐晟 ;

王晨涛 ;

苏国磊 ;

张朝辉 ;

苏杰和 ;

凌永兴 ;

焦石 ;

杨学广 ;

陶敏 ;

甘卿忠 ;

徐涵 ;

黄永瑞 ;

邵珠柯 ;

高山城 ;

刘玲 ;

李翀 .

中国专利 :CN223078208U ,2025-07-08

[10]

半导体芯片光刻胶掩蔽质量检查装置 [P].

赖桂森 ;

谢桂泉 ;

方苏 ;

罗宇航 ;

徐晟 ;

王晨涛 ;

苏国磊 ;

张朝辉 ;

苏杰和 ;

凌永兴 ;

焦石 ;

杨学广 ;

陶敏 ;

甘卿忠 ;

徐涵 ;

黄永瑞 ;

邵珠柯 ;

高山城 ;

刘玲 ;

李翀 .

中国专利 :CN118961751A ,2024-11-15

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