一种半导体设备安装装置

被引：0

申请号：

CN202123340609.8

申请日：

2021-12-28

公开(公告)号：

CN216997408U

公开(公告)日：

2022-07-19

发明(设计)人：

朱剑峰黄季前任飞沙东升杜团祥

申请人：

申请人地址：

226000 江苏省南通市经济开发区东方大道499号

IPC主分类号：

B66C2500

IPC分类号：

B66C1308 B66C1300

代理机构：

南京华恒专利代理事务所(普通合伙) 32335

代理人：

宋方园

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-19	授权	授权

共 50 条

[1]

一种无尘室半导体设备安装装置 [P].

韩在旺 .

中国专利 :CN213878043U ,2021-08-03

[2]

半导体设备及其安装装置 [P].

魏鹏飞 ;

刘东旭 ;

赵宏宇 ;

马宏帅 .

中国专利 :CN221395202U ,2024-07-23

[3]

半导体安装装置 [P].

朝日昇 ;

仁村将次 ;

宫本芳范 .

中国专利 :CN107851587B ,2018-03-27

[4]

半导体元件的安装装置 [P].

刘尖华 .

中国专利 :CN120727648A ,2025-09-30

[5]

一种半导体生产用芯片半自动安装装置 [P].

侯立磊 ;

高建明 ;

王秀庭 ;

潘淑松 ;

历余良 .

中国专利 :CN210040137U ,2020-02-07

[6]

半导体元件安装装置 [P].

吉田健嗣 ;

内藤隆 ;

村山茂 ;

坂本克彦 ;

正木尚 .

中国专利 :CN1247318A ,2000-03-15

[7]

半导体的安装装置 [P].

赵伟 ;

齐斌 .

中国专利 :CN114678315A ,2022-06-28

[8]

一种喷嘴安装装置及半导体刻蚀设备 [P].

赵海洋 ;

李浩 ;

许开东 .

中国专利 :CN223539558U ,2025-11-11

[9]

一种半导体封装装置 [P].

陆孙华 .

中国专利 :CN208873704U ,2019-05-17

[10]

一种半导体封装装置 [P].

梁忠林 .

中国专利 :CN210778491U ,2020-06-16

← 1 2 3 4 5 →