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一种半导体封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821636406.9
申请日：
2018-10-09
公开(公告)号：
CN208873704U
公开(公告)日：
2019-05-17
发明(设计)人：
陆孙华
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区唯亭双马街2号星华产业园19-2号厂房
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
北京轻创知识产权代理有限公司 11212
代理人：
谈杰
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-05-17 | 授权 | 授权 |
| 2022-09-20 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20181009 授权公告日:20190517 终止日期:20211009 |