半导体封装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821881567.4

申请日：

2018-11-15

公开(公告)号：

CN208903982U

公开(公告)日：

2019-05-24

发明(设计)人：

王维斌林正忠陈明志严成勉李龙祥

申请人：

申请人地址：

214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

余明伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-24	授权	授权
2021-06-29	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/67 变更事项:专利权人变更前:中芯长电半导体（江阴）有限公司变更后:盛合晶微半导体（江阴）有限公司变更事项:地址变更前:214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号变更后:214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）

共 50 条

[1]

半导体封装装置 [P].

王维斌 ;

林正忠 ;

陈明志 ;

严成勉 ;

李龙祥 .

中国专利 :CN109378287B ,2024-12-03

[2]

半导体封装装置 [P].

王维斌 ;

林正忠 ;

陈明志 ;

严成勉 ;

李龙祥 .

中国专利 :CN109378287A ,2019-02-22

[3]

半导体封装装置 [P].

张广义 .

中国专利 :CN2487109Y ,2002-04-17

[4]

半导体封装装置 [P].

韦伟 ;

杨兴会 ;

周飞 .

中国专利 :CN208796962U ,2019-04-26

[5]

半导体封装装置 [P].

于刚 .

中国专利 :CN220627775U ,2024-03-19

[6]

半导体封装设备 [P].

王维斌 ;

李龙祥 ;

林正忠 ;

陈明志 ;

严成勉 .

中国专利 :CN210837675U ,2020-06-23

[7]

半导体封装装置 [P].

徐绍恩 ;

卓晖雄 ;

吕世文 .

中国专利 :CN110233144A ,2019-09-13

[8]

半导体封装装置 [P].

林长佑 ;

黄裕盛 .

中国专利 :CN217507925U ,2022-09-27

[9]

半导体封装装置 [P].

林咏胜 ;

谢秉宏 ;

高金利 ;

涂顺财 .

中国专利 :CN217507310U ,2022-09-27

[10]

半导体封装装置 [P].

颜尤龙 ;

博恩·卡尔·艾皮特 ;

凯·史提芬·艾斯格 .

中国专利 :CN218385217U ,2023-01-24

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