半导体封装装置

被引：0

申请号：

CN202222688287.4

申请日：

2022-10-12

公开(公告)号：

CN218385217U

公开(公告)日：

2023-01-24

发明(设计)人：

颜尤龙博恩·卡尔·艾皮特凯·史提芬·艾斯格

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2331 H01L2150 H01L2156 H01L2160

代理机构：

北京植众德本知识产权代理有限公司 16083

代理人：

高秀娟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-24	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装装置 [P].

陈昭丞 ;

张皇贤 ;

周泽川 .

中国专利 :CN114050141A ,2022-02-15

[2]

半导体封装装置 [P].

林长佑 ;

黄裕盛 .

中国专利 :CN217507925U ,2022-09-27

[3]

半导体封装装置 [P].

康荣瑞 ;

李宝男 ;

李长祺 ;

王陈肇 .

中国专利 :CN217507332U ,2022-09-27

[4]

半导体封装装置 [P].

苏姿毓 ;

许芝菁 .

中国专利 :CN220306255U ,2024-01-05

[5]

半导体封装装置 [P].

康荣瑞 ;

李长祺 .

中国专利 :CN217507324U ,2022-09-27

[6]

半导体封装装置 [P].

徐绍恩 ;

卓晖雄 ;

吕世文 .

中国专利 :CN110233144A ,2019-09-13

[7]

半导体封装装置 [P].

林咏胜 ;

谢秉宏 ;

高金利 ;

涂顺财 .

中国专利 :CN217507310U ,2022-09-27

[8]

半导体封装装置 [P].

詹勋伟 .

中国专利 :CN107026229B ,2017-08-08

[9]

半导体封装装置 [P].

李贵全 ;

江娣招 ;

李冬玉 .

中国专利 :CN119133014A ,2024-12-13

[10]

半导体封装装置 [P].

黄文宏 .

中国专利 :CN217507299U ,2022-09-27

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