半导体封装装置

被引：0

申请号：

CN202221833568.8

申请日：

2022-07-14

公开(公告)号：

CN217507925U

公开(公告)日：

2022-09-27

发明(设计)人：

林长佑黄裕盛

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号

IPC主分类号：

H01S502315

IPC分类号：

H01S502345

代理机构：

北京植德律师事务所 11780

代理人：

唐华东

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-27	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装装置 [P].

林咏胜 ;

谢秉宏 ;

高金利 ;

涂顺财 .

中国专利 :CN217507310U ,2022-09-27

[2]

半导体封装装置 [P].

颜尤龙 ;

博恩·卡尔·艾皮特 ;

凯·史提芬·艾斯格 .

中国专利 :CN218385217U ,2023-01-24

[3]

半导体封装装置 [P].

康荣瑞 ;

李宝男 ;

李长祺 ;

王陈肇 .

中国专利 :CN217507332U ,2022-09-27

[4]

半导体封装装置 [P].

刘洪波 ;

李文瑞 ;

孙雪萍 ;

郭金明 .

中国专利 :CN217881497U ,2022-11-22

[5]

半导体封装装置 [P].

苏姿毓 ;

许芝菁 .

中国专利 :CN220306255U ,2024-01-05

[6]

半导体封装装置 [P].

吕文隆 .

中国专利 :CN216958000U ,2022-07-12

[7]

半导体封装装置 [P].

陈昭丞 ;

张皇贤 ;

周泽川 .

中国专利 :CN114050141A ,2022-02-15

[8]

半导体封装装置 [P].

康荣瑞 ;

李长祺 .

中国专利 :CN217507324U ,2022-09-27

[9]

半导体封装装置 [P].

赖志信 .

中国专利 :CN221841837U ,2024-10-15

[10]

半导体封装装置 [P].

吴家福 ;

李政颖 .

中国专利 :CN101236939A ,2008-08-06

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