半导体封装装置

被引：0

申请号：

CN202221053863.1

申请日：

2022-05-05

公开(公告)号：

CN217507310U

公开(公告)日：

2022-09-27

发明(设计)人：

林咏胜谢秉宏高金利涂顺财

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号

IPC主分类号：

H01L23482

IPC分类号：

H01L23485 H01L2160

代理机构：

北京植德律师事务所 11780

代理人：

唐华东

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-27	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装装置 [P].

赖志信 .

中国专利 :CN221841837U ,2024-10-15

[2]

半导体封装装置 [P].

林长佑 ;

黄裕盛 .

中国专利 :CN217507925U ,2022-09-27

[3]

半导体封装装置 [P].

刘洪波 ;

李文瑞 ;

孙雪萍 ;

郭金明 .

中国专利 :CN217881497U ,2022-11-22

[4]

半导体封装装置 [P].

吕文隆 .

中国专利 :CN216958000U ,2022-07-12

[5]

半导体封装装置 [P].

陈昭丞 ;

张皇贤 ;

周泽川 .

中国专利 :CN114050141A ,2022-02-15

[6]

半导体封装装置 [P].

吴家福 ;

李政颖 .

中国专利 :CN101236939A ,2008-08-06

[7]

半导体封装装置 [P].

林正蓝 ;

廖国成 .

中国专利 :CN220652000U ,2024-03-22

[8]

半导体封装装置 [P].

方绪南 ;

陈俊玮 ;

江照泽 .

中国专利 :CN217507312U ,2022-09-27

[9]

半导体封装装置和半导体封装装置制造方法 [P].

廖顺兴 .

中国专利 :CN118800768A ,2024-10-18

[10]

半导体封装装置 [P].

徐绍恩 ;

卓晖雄 ;

吕世文 .

中国专利 :CN110233144A ,2019-09-13

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