共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420266606.9
申请日：
2024-02-04
公开(公告)号：
CN221841837U
公开(公告)日：
2024-10-15
发明(设计)人：
赖志信
申请人：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址：
中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号
IPC主分类号：
H01L23/48
IPC分类号：
H01L23/488
H01L23/31
代理机构：
北京植众德本知识产权代理有限公司 16083
代理人：
徐翀
法律状态：
授权
国省代码：
山东省
济南市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-15 | 授权 | 授权 |