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一种半导体自动封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921156428.X
申请日：
2019-07-22
公开(公告)号：
CN209993567U
公开(公告)日：
2020-01-24
发明(设计)人：
向军
冯霞霞
封浩
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市梁溪区会北路26-14
IPC主分类号：
H01L2160
IPC分类号：
代理机构：
南京中高专利代理有限公司 32333
代理人：
祝进
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-01-24 | 授权 | 授权 |