一种全自动多芯片半导体封装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020187151.3

申请日：

2020-02-19

公开(公告)号：

CN211125602U

公开(公告)日：

2020-07-28

发明(设计)人：

向军冯霞霞封浩

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市梁溪区会北路26-14

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L2156

代理机构：

南京中高专利代理有限公司 32333

代理人：

袁兴隆

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-28	授权	授权
2022-01-14	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 登记号:Y2021320010623 登记生效日:20211228 出质人:江苏新智达新能源设备有限公司质权人:江苏银行股份有限公司无锡梁溪支行实用新型名称:一种全自动多芯片半导体封装装置申请日:20200219 授权公告日:20200728

共 50 条

[1]

全自动半导体连续封装装置 [P].

向军 ;

冯霞霞 ;

封浩 .

中国专利 :CN209993574U ,2020-01-24

[2]

一种半导体自动封装装置 [P].

向军 ;

冯霞霞 ;

封浩 .

中国专利 :CN209993567U ,2020-01-24

[3]

一种多工位多芯片的半导体封装设备 [P].

向军 ;

冯霞霞 ;

封浩 .

中国专利 :CN210805707U ,2020-06-19

[4]

一种多工位多芯片的半导体封装设备 [P].

向军 ;

冯霞霞 ;

封浩 .

中国专利 :CN110379746A ,2019-10-25

[5]

多芯片半导体封装结构 [P].

王晔晔 ;

万里兮 ;

黄小花 ;

沈建树 ;

钱静娴 ;

翟玲玲 ;

廖建亚 ;

金凯 ;

邹益朝 ;

王珍 .

中国专利 :CN204424251U ,2015-06-24

[6]

一种半导体封装装置 [P].

陆孙华 .

中国专利 :CN208873704U ,2019-05-17

[7]

一种半导体封装装置 [P].

梁忠林 .

中国专利 :CN210778491U ,2020-06-16

[8]

一种半导体封装装置 [P].

许海渐 ;

王海荣 .

中国专利 :CN214588756U ,2021-11-02

[9]

一种半导体封装装置 [P].

高军 ;

高林 ;

戴云云 ;

张灵刚 ;

吴芳 ;

孙明 ;

鲍文 .

中国专利 :CN221766721U ,2024-09-24

[10]

一种半导体多芯片封装堆叠结构 [P].

陈泽亚 ;

郑香舜 ;

张长明 .

中国专利 :CN201523008U ,2010-07-07

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