一种半导体封装装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111282212.X

申请日：

2021-11-01

公开(公告)号：

CN113725129B

公开(公告)日：

2021-11-30

发明(设计)人：

吴昌昊黄怡琳田晨阳田英干

申请人：

申请人地址：

215600 江苏省苏州市张家港市锦丰镇锦南路科技创业园A01栋

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

B05C502 B05C1110 B05C914 B05C1302 B05D300

代理机构：

深圳市创富知识产权代理有限公司 44367

代理人：

余文

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-08	授权	授权
2021-12-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20211101
2021-11-30	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体封装装置 [P].

高军 ;

高林 ;

戴云云 ;

张灵刚 ;

吴芳 ;

孙明 ;

鲍文 .

中国专利 :CN221766721U ,2024-09-24

[2]

半导体封装装置 [P].

李贵全 ;

江娣招 ;

李冬玉 .

中国专利 :CN119133014A ,2024-12-13

[3]

半导体封装装置 [P].

于刚 .

中国专利 :CN220627775U ,2024-03-19

[4]

一种半导体封装装置 [P].

林宏政 .

中国专利 :CN117316850B ,2024-01-26

[5]

一种半导体封装装置 [P].

袁海军 ;

何广生 ;

黄杰 ;

孔谦 ;

潘新建 ;

牛泽允 ;

钟凌锋 ;

甘健芳 ;

梁瑞仕 ;

熊仲宇 .

中国专利 :CN212848355U ,2021-03-30

[6]

一种半导体封装装置 [P].

岑凤 .

中国专利 :CN222071925U ,2024-11-26

[7]

一种半导体封装装置 [P].

陈圆圆 .

中国专利 :CN112289717A ,2021-01-29

[8]

一种半导体封装装置 [P].

彭文婷 .

中国专利 :CN223171195U ,2025-08-01

[9]

一种半导体封装装置 [P].

陈雄颖 ;

罗丁元 ;

蔡俊 ;

刘德良 ;

王满 ;

闫佐辉 ;

唐根 ;

邓林波 ;

刘振河 ;

李英乐 ;

吴宝锋 ;

方晓莉 ;

郑林贤 .

中国专利 :CN217521960U ,2022-09-30

[10]

一种半导体封装装置 [P].

张百寿 ;

方程凯 ;

刘文秀 .

中国专利 :CN119098342A ,2024-12-10

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