共 50 条
一种半导体封装装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311601888.X
申请日：
2023-11-28
公开(公告)号：
CN117316850B
公开(公告)日：
2024-01-26
发明(设计)人：
林宏政
申请人：
深圳天唯智能有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市光明区光明街道碧眼社区华强创意公园5栋B座0603
IPC主分类号：
H01L21/68
IPC分类号：
H01L21/687
H01L21/60
H01L21/66
B08B5/04
代理机构：
合肥左心专利代理事务所(普通合伙) 34152
代理人：
朱磊
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-16 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/68申请日:20231128 |
| 2024-01-26 | 授权 | 授权 |
