一种半导体封装装置

被引：0

申请号：

CN202222187514.5

申请日：

2022-08-19

公开(公告)号：

CN217521960U

公开(公告)日：

2022-09-30

发明(设计)人：

陈雄颖罗丁元蔡俊刘德良王满闫佐辉唐根邓林波刘振河李英乐吴宝锋方晓莉郑林贤

申请人：

申请人地址：

510000 广东省广州市黄埔区科学大道182号C1栋303房

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21687

代理机构：

北京市京大律师事务所 11321

代理人：

王文

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-30	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装装置 [P].

于刚 .

中国专利 :CN220627775U ,2024-03-19

[2]

一种半导体封装装置 [P].

岑凤 .

中国专利 :CN222071925U ,2024-11-26

[3]

一种半导体封装装置 [P].

彭文婷 .

中国专利 :CN223171195U ,2025-08-01

[4]

一种半导体封装装置 [P].

高军 ;

高林 ;

戴云云 ;

张灵刚 ;

吴芳 ;

孙明 ;

鲍文 .

中国专利 :CN221766721U ,2024-09-24

[5]

半导体封装装置 [P].

李贵全 ;

江娣招 ;

李冬玉 .

中国专利 :CN119133014A ,2024-12-13

[6]

一种半导体封装装置 [P].

林宏政 .

中国专利 :CN117316850B ,2024-01-26

[7]

一种半导体封装装置 [P].

袁海军 ;

何广生 ;

黄杰 ;

孔谦 ;

潘新建 ;

牛泽允 ;

钟凌锋 ;

甘健芳 ;

梁瑞仕 ;

熊仲宇 .

中国专利 :CN212848355U ,2021-03-30

[8]

一种半导体封装装置 [P].

吴昌昊 ;

黄怡琳 ;

田晨阳 ;

田英干 .

中国专利 :CN113725129B ,2021-11-30

[9]

一种半导体封装装置 [P].

陈圆圆 .

中国专利 :CN112289717A ,2021-01-29

[10]

一种半导体封装装置 [P].

张百寿 ;

方程凯 ;

刘文秀 .

中国专利 :CN119098342A ,2024-12-10

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