一种半导体封装装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411224909.5

申请日：

2024-09-03

公开(公告)号：

CN119098342A

公开(公告)日：

2024-12-10

发明(设计)人：

张百寿方程凯刘文秀

申请人：

江西灵丹科技有限公司

申请人地址：

330000 江西省南昌市湾里区湾里管理局太平镇心街17号楼17号

IPC主分类号：

B05C5/02

IPC分类号：

B05C11/10 B05C11/00 H01L21/56

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-27	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B05C 5/02申请日:20240903
2024-12-10	公开	公开
2025-11-04	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):B05C 5/02申请公布日:20241210

共 50 条

[1]

半导体封装装置 [P].

李贵全 ;

江娣招 ;

李冬玉 .

中国专利 :CN119133014A ,2024-12-13

[2]

半导体封装装置 [P].

于刚 .

中国专利 :CN220627775U ,2024-03-19

[3]

一种半导体封装装置 [P].

林宏政 .

中国专利 :CN117316850B ,2024-01-26

[4]

一种半导体封装装置 [P].

袁海军 ;

何广生 ;

黄杰 ;

孔谦 ;

潘新建 ;

牛泽允 ;

钟凌锋 ;

甘健芳 ;

梁瑞仕 ;

熊仲宇 .

中国专利 :CN212848355U ,2021-03-30

[5]

一种半导体封装装置 [P].

岑凤 .

中国专利 :CN222071925U ,2024-11-26

[6]

一种半导体封装装置 [P].

吴昌昊 ;

黄怡琳 ;

田晨阳 ;

田英干 .

中国专利 :CN113725129B ,2021-11-30

[7]

一种半导体封装装置 [P].

陈圆圆 .

中国专利 :CN112289717A ,2021-01-29

[8]

一种半导体封装装置 [P].

彭文婷 .

中国专利 :CN223171195U ,2025-08-01

[9]

一种半导体封装装置 [P].

高军 ;

高林 ;

戴云云 ;

张灵刚 ;

吴芳 ;

孙明 ;

鲍文 .

中国专利 :CN221766721U ,2024-09-24

[10]

一种半导体封装装置 [P].

陈雄颖 ;

罗丁元 ;

蔡俊 ;

刘德良 ;

王满 ;

闫佐辉 ;

唐根 ;

邓林波 ;

刘振河 ;

李英乐 ;

吴宝锋 ;

方晓莉 ;

郑林贤 .

中国专利 :CN217521960U ,2022-09-30

← 1 2 3 4 5 →