一种半导体封装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022388793.2

申请日：

2020-10-24

公开(公告)号：

CN212848355U

公开(公告)日：

2021-03-30

发明(设计)人：

袁海军何广生黄杰孔谦潘新建牛泽允钟凌锋甘健芳梁瑞仕熊仲宇

申请人：

申请人地址：

528403 广东省中山市石岐区学院路1号

IPC主分类号：

H01L21687

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

西安汇恩知识产权代理事务所(普通合伙) 61244

代理人：

张燕

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种轻薄半导体封装装置 [P].

徐加军 ;

赵曦 .

中国专利 :CN119304405A ,2025-01-14

[2]

半导体封装装置 [P].

李贵全 ;

江娣招 ;

李冬玉 .

中国专利 :CN119133014A ,2024-12-13

[3]

半导体封装装置 [P].

于刚 .

中国专利 :CN220627775U ,2024-03-19

[4]

一种半导体封装装置 [P].

林宏政 .

中国专利 :CN117316850B ,2024-01-26

[5]

一种半导体封装装置 [P].

岑凤 .

中国专利 :CN222071925U ,2024-11-26

[6]

一种半导体封装装置 [P].

吴昌昊 ;

黄怡琳 ;

田晨阳 ;

田英干 .

中国专利 :CN113725129B ,2021-11-30

[7]

一种半导体封装装置 [P].

陈圆圆 .

中国专利 :CN112289717A ,2021-01-29

[8]

一种半导体封装装置 [P].

彭文婷 .

中国专利 :CN223171195U ,2025-08-01

[9]

一种半导体封装装置 [P].

高军 ;

高林 ;

戴云云 ;

张灵刚 ;

吴芳 ;

孙明 ;

鲍文 .

中国专利 :CN221766721U ,2024-09-24

[10]

一种半导体封装装置 [P].

陈雄颖 ;

罗丁元 ;

蔡俊 ;

刘德良 ;

王满 ;

闫佐辉 ;

唐根 ;

邓林波 ;

刘振河 ;

李英乐 ;

吴宝锋 ;

方晓莉 ;

郑林贤 .

中国专利 :CN217521960U ,2022-09-30

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