一种轻薄半导体封装装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411454974.7

申请日：

2024-10-17

公开(公告)号：

CN119304405A

公开(公告)日：

2025-01-14

发明(设计)人：

徐加军赵曦

申请人：

南京沐汇兰化工科技有限公司

申请人地址：

210000 江苏省南京市浦口区兰新路45号19栋801

IPC主分类号：

B23K31/02

IPC分类号：

B23K37/00 B08B5/04 B05C5/02 B05C11/04 H01L21/67 B29C45/73 B29C45/14

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 31/02申请日:20241017
2025-01-14	公开	公开
2025-09-02	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):B23K 31/02申请公布日:20250114

共 50 条

[1]

一种轻薄半导体封装装置 [P].

张帆 ;

张建军 .

中国专利 :CN118335656B ,2025-11-21

[2]

一种轻薄半导体封装装置 [P].

张帆 ;

张建军 .

中国专利 :CN118335656A ,2024-07-12

[3]

一种半导体封装装置 [P].

袁海军 ;

何广生 ;

黄杰 ;

孔谦 ;

潘新建 ;

牛泽允 ;

钟凌锋 ;

甘健芳 ;

梁瑞仕 ;

熊仲宇 .

中国专利 :CN212848355U ,2021-03-30

[4]

一种半导体封装装置 [P].

陈圆圆 .

中国专利 :CN112289717A ,2021-01-29

[5]

一种半导体封装装置 [P].

高军 ;

高林 ;

戴云云 ;

张灵刚 ;

吴芳 ;

孙明 ;

鲍文 .

中国专利 :CN221766721U ,2024-09-24

[6]

一种半导体器件封装装置 [P].

段文博 .

中国专利 :CN112885725A ,2021-06-01

[7]

半导体封装装置 [P].

李贵全 ;

江娣招 ;

李冬玉 .

中国专利 :CN119133014A ,2024-12-13

[8]

半导体封装装置 [P].

于刚 .

中国专利 :CN220627775U ,2024-03-19

[9]

一种半导体封装装置 [P].

林宏政 .

中国专利 :CN117316850B ,2024-01-26

[10]

一种半导体封装装置 [P].

陆孙华 .

中国专利 :CN208873704U ,2019-05-17

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