一种轻薄半导体封装装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410541716.6

申请日：

2024-04-30

公开(公告)号：

CN118335656B

公开(公告)日：

2025-11-21

发明(设计)人：

张帆张建军

申请人：

江苏宝浦莱半导体有限公司

申请人地址：

223700 江苏省宿迁市泗阳县经济开发区黄河路36号

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/50

代理机构：

徐州嘉行知识产权代理事务所(普通合伙) 32828

代理人：

张晓东

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

河北省衡水市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-30	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20240430
2024-07-12	公开	公开
2025-11-21	授权	授权

共 50 条

[1]

一种轻薄半导体封装装置 [P].

张帆 ;

张建军 .

中国专利 :CN118335656A ,2024-07-12

[2]

一种轻薄半导体封装装置 [P].

徐加军 ;

赵曦 .

中国专利 :CN119304405A ,2025-01-14

[3]

半导体封装装置 [P].

李贵全 ;

江娣招 ;

李冬玉 .

中国专利 :CN119133014A ,2024-12-13

[4]

半导体封装装置 [P].

于刚 .

中国专利 :CN220627775U ,2024-03-19

[5]

一种半导体封装装置 [P].

林宏政 .

中国专利 :CN117316850B ,2024-01-26

[6]

一种半导体封装装置 [P].

袁海军 ;

何广生 ;

黄杰 ;

孔谦 ;

潘新建 ;

牛泽允 ;

钟凌锋 ;

甘健芳 ;

梁瑞仕 ;

熊仲宇 .

中国专利 :CN212848355U ,2021-03-30

[7]

一种半导体封装装置 [P].

岑凤 .

中国专利 :CN222071925U ,2024-11-26

[8]

一种半导体封装装置 [P].

吴昌昊 ;

黄怡琳 ;

田晨阳 ;

田英干 .

中国专利 :CN113725129B ,2021-11-30

[9]

一种半导体封装装置 [P].

陈圆圆 .

中国专利 :CN112289717A ,2021-01-29

[10]

一种半导体封装装置 [P].

彭文婷 .

中国专利 :CN223171195U ,2025-08-01

← 1 2 3 4 5 →