一种半导体封装装料模

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322366980.4

申请日：

2023-09-01

公开(公告)号：

CN220753366U

公开(公告)日：

2024-04-09

发明(设计)人：

彭劲松万翠凤郭天宇张巍

申请人：

江苏爱矽半导体科技有限公司

申请人地址：

221000 江苏省徐州市经济开发区电子信息产业园A9、A10号厂房

IPC主分类号：

H01L21/56

IPC分类号：

代理机构：

徐州卓冠知识产权代理事务所(普通合伙) 32668

代理人：

李先林

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省泰州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-09	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体封装用装料模 [P].

朱雄兵 ;

丁斌斌 ;

沈立军 ;

张小宇 .

中国专利 :CN220627745U ,2024-03-19

[2]

一种半导体封装用装料模 [P].

刘祥坤 .

中国专利 :CN217387092U ,2022-09-06

[3]

一种半导体封装用装料模 [P].

柯军松 ;

丁海春 ;

周仪 ;

张竞扬 ;

徐明广 ;

龚凯 ;

徐晓枫 ;

李广钦 ;

熊进宇 ;

刘阳 ;

吴庆华 ;

戴文兵 ;

吴江 ;

张世铭 ;

叶沛 .

中国专利 :CN216145586U ,2022-03-29

[4]

一种半导体封装用装料模 [P].

陈奉伟 .

中国专利 :CN221960943U ,2024-11-05

[5]

一种半导体封装用装料模 [P].

李亚平 ;

隽培军 .

中国专利 :CN220701492U ,2024-04-02

[6]

一种半导体封装用装料模 [P].

林浩 ;

朱丽华 ;

曹祥俊 .

中国专利 :CN222672966U ,2025-03-25

[7]

一种半导体封装用装料模具 [P].

孟杰 ;

申振 ;

朱士峰 .

中国专利 :CN220526866U ,2024-02-23

[8]

一种半导体封装装置 [P].

林宏政 .

中国专利 :CN117316850B ,2024-01-26

[9]

一种半导体封装装置 [P].

陆孙华 .

中国专利 :CN208873704U ,2019-05-17

[10]

一种半导体封装装置 [P].

袁海军 ;

何广生 ;

黄杰 ;

孔谦 ;

潘新建 ;

牛泽允 ;

钟凌锋 ;

甘健芳 ;

梁瑞仕 ;

熊仲宇 .

中国专利 :CN212848355U ,2021-03-30

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