一种半导体封装用装料模

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322391568.8

申请日：

2023-09-04

公开(公告)号：

CN220701492U

公开(公告)日：

2024-04-02

发明(设计)人：

李亚平隽培军

申请人：

铜川市高远产业开发运营管理有限责任公司

申请人地址：

727000 陕西省铜川市新区长虹北路9号

IPC主分类号：

B65B35/44

IPC分类号：

B65B35/36 B65B23/00 B65B57/14

代理机构：

深圳宏创有为知识产权代理事务所(普通合伙) 44837

代理人：

黄培琪

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-02	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体封装用装料模 [P].

陈奉伟 .

中国专利 :CN221960943U ,2024-11-05

[2]

一种半导体封装用装料模 [P].

柯军松 ;

丁海春 ;

周仪 ;

张竞扬 ;

徐明广 ;

龚凯 ;

徐晓枫 ;

李广钦 ;

熊进宇 ;

刘阳 ;

吴庆华 ;

戴文兵 ;

吴江 ;

张世铭 ;

叶沛 .

中国专利 :CN216145586U ,2022-03-29

[3]

一种半导体封装用装料模 [P].

朱雄兵 ;

丁斌斌 ;

沈立军 ;

张小宇 .

中国专利 :CN220627745U ,2024-03-19

[4]

一种半导体封装用装料模 [P].

刘祥坤 .

中国专利 :CN217387092U ,2022-09-06

[5]

一种半导体封装用装料模 [P].

林浩 ;

朱丽华 ;

曹祥俊 .

中国专利 :CN222672966U ,2025-03-25

[6]

一种半导体封装装料模 [P].

彭劲松 ;

万翠凤 ;

郭天宇 ;

张巍 .

中国专利 :CN220753366U ,2024-04-09

[7]

一种半导体封装用装料模具 [P].

孟杰 ;

申振 ;

朱士峰 .

中国专利 :CN220526866U ,2024-02-23

[8]

一种半导体封装料盒框 [P].

方成应 ;

徐明广 ;

刘磊 ;

赵辉 .

中国专利 :CN221282056U ,2024-07-05

[9]

一种半导体封装模条 [P].

黄忠洲 .

中国专利 :CN202473896U ,2012-10-03

[10]

一种半导体封装用改良压模头 [P].

陈奉伟 .

中国专利 :CN221805459U ,2024-10-01

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