一种半导体封装用装料模

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421257259.X

申请日：

2024-06-04

公开(公告)号：

CN222672966U

公开(公告)日：

2025-03-25

发明(设计)人：

林浩朱丽华曹祥俊

申请人：

江苏正其心半导体有限公司

申请人地址：

224799 江苏省盐城市滨海县经济开发区工业园南区上海路南侧、丰收河西侧电子智慧园二期12栋厂房1、2楼

IPC主分类号：

H01L21/56

IPC分类号：

代理机构：

天津智行知识产权代理有限公司 12245

代理人：

梁经雁

法律状态：

授权

国省代码：

河北省衡水市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-25	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体封装用装料模 [P].

陈奉伟 .

中国专利 :CN221960943U ,2024-11-05

[2]

一种半导体封装用装料模 [P].

柯军松 ;

丁海春 ;

周仪 ;

张竞扬 ;

徐明广 ;

龚凯 ;

徐晓枫 ;

李广钦 ;

熊进宇 ;

刘阳 ;

吴庆华 ;

戴文兵 ;

吴江 ;

张世铭 ;

叶沛 .

中国专利 :CN216145586U ,2022-03-29

[3]

一种半导体封装用装料模 [P].

朱雄兵 ;

丁斌斌 ;

沈立军 ;

张小宇 .

中国专利 :CN220627745U ,2024-03-19

[4]

一种半导体封装用装料模 [P].

李亚平 ;

隽培军 .

中国专利 :CN220701492U ,2024-04-02

[5]

一种半导体封装用装料模 [P].

刘祥坤 .

中国专利 :CN217387092U ,2022-09-06

[6]

一种半导体封装装料模 [P].

彭劲松 ;

万翠凤 ;

郭天宇 ;

张巍 .

中国专利 :CN220753366U ,2024-04-09

[7]

一种半导体封装用装料模具 [P].

孟杰 ;

申振 ;

朱士峰 .

中国专利 :CN220526866U ,2024-02-23

[8]

一种半导体封装料盒框 [P].

方成应 ;

徐明广 ;

刘磊 ;

赵辉 .

中国专利 :CN221282056U ,2024-07-05

[9]

一种半导体封装用点胶机 [P].

毕泽 .

中国专利 :CN211436830U ,2020-09-08

[10]

一种半导体封装模条 [P].

黄忠洲 .

中国专利 :CN202473896U ,2012-10-03

← 1 2 3 4 5 →