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一种半导体封装用装料模
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322391568.8
申请日：
2023-09-04
公开(公告)号：
CN220701492U
公开(公告)日：
2024-04-02
发明(设计)人：
李亚平
隽培军
申请人：
铜川市高远产业开发运营管理有限责任公司
申请人地址：
727000 陕西省铜川市新区长虹北路9号
IPC主分类号：
B65B35/44
IPC分类号：
B65B35/36
B65B23/00
B65B57/14
代理机构：
深圳宏创有为知识产权代理事务所(普通合伙) 44837
代理人：
黄培琪
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-02 | 授权 | 授权 |