一种半导体封装料盒的上下料装置

被引：0

申请号：

CN202122707376.4

申请日：

2021-11-04

公开(公告)号：

CN216686524U

公开(公告)日：

2022-06-07

发明(设计)人：

刘维强陈勇伶

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区新塘工业区4栋301

IPC主分类号：

B65G4907

IPC分类号：

B65G4100 B65G2112 B65G1530 H01L21677

代理机构：

广东科言知识产权代理事务所(普通合伙) 44671

代理人：

钟茵茵

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体封装料盒的上下料装置 [P].

刘维强 ;

陈勇伶 .

中国专利 :CN113879847A ,2022-01-04

[2]

一种半导体封装料盒框 [P].

方成应 ;

徐明广 ;

刘磊 ;

赵辉 .

中国专利 :CN221282056U ,2024-07-05

[3]

半导体封装上下料承载装置 [P].

田扬海 ;

周明灯 ;

刘超 .

中国专利 :CN205303434U ,2016-06-08

[4]

半导体封装上下料承载装置 [P].

田扬海 ;

周明灯 ;

刘超 .

中国专利 :CN105514012A ,2016-04-20

[5]

一种半导体材料上下料装置 [P].

朱恒洋 ;

杜新矿 ;

朱恒祥 .

中国专利 :CN221295170U ,2024-07-09

[6]

一种半导体上下料传输装置 [P].

王志龙 ;

闫省 ;

闫威省 .

中国专利 :CN223728746U ,2025-12-26

[7]

一种半导体封装自动上下料装置及工件自动抓取装置 [P].

胡天 ;

尹韶辉 ;

曹俊明 ;

叶青山 ;

陈逢军 ;

叶南海 .

中国专利 :CN207320070U ,2018-05-04

[8]

一种半导体封装上下料机 [P].

王强 ;

笪宏兵 .

中国专利 :CN109390264B ,2019-02-26

[9]

一种半导体封装用装料模 [P].

陈奉伟 .

中国专利 :CN221960943U ,2024-11-05

[10]

一种半导体封装用装料模 [P].

柯军松 ;

丁海春 ;

周仪 ;

张竞扬 ;

徐明广 ;

龚凯 ;

徐晓枫 ;

李广钦 ;

熊进宇 ;

刘阳 ;

吴庆华 ;

戴文兵 ;

吴江 ;

张世铭 ;

叶沛 .

中国专利 :CN216145586U ,2022-03-29

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