一种半导体上下料传输装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202520222397.2

申请日：

2025-02-12

公开(公告)号：

CN223728746U

公开(公告)日：

2025-12-26

发明(设计)人：

王志龙闫省闫威省

申请人：

江苏恒业半导体技术有限公司

申请人地址：

226000 江苏省南通市江苏南通苏锡通科技产业园区莫干山路1号C厂房

IPC主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

B65G35/06 H01L21/687

代理机构：

南通方略纵横知识产权代理事务所(普通合伙) 32607

代理人：

张素庆

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省南通市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体材料上下料装置 [P].

朱恒洋 ;

杜新矿 ;

朱恒祥 .

中国专利 :CN221295170U ,2024-07-09

[2]

一种半导体封装料盒的上下料装置 [P].

刘维强 ;

陈勇伶 .

中国专利 :CN216686524U ,2022-06-07

[3]

一种半导体晶圆自动上下料装置 [P].

黄震 ;

袁琴 .

中国专利 :CN223743619U ,2025-12-30

[4]

一种半导体晶圆环上下料装置 [P].

何海飞 ;

李婷 ;

钟志强 .

中国专利 :CN221777010U ,2024-09-27

[5]

一种半导体封装自动上下料装置及工件自动抓取装置 [P].

胡天 ;

尹韶辉 ;

曹俊明 ;

叶青山 ;

陈逢军 ;

叶南海 .

中国专利 :CN207320070U ,2018-05-04

[6]

半导体产品上下料系统 [P].

康慨 .

中国专利 :CN209143076U ,2019-07-23

[7]

激光加工半导体晶片用全自动上下料装置 [P].

翟骥 ;

吴周令 .

中国专利 :CN202616212U ,2012-12-19

[8]

半导体封装上下料承载装置 [P].

田扬海 ;

周明灯 ;

刘超 .

中国专利 :CN205303434U ,2016-06-08

[9]

半导体传输装置 [P].

王月芳 .

中国专利 :CN203325865U ,2013-12-04

[10]

半导体传输装置 [P].

郝琪 ;

赵丽莎 ;

白芷若 ;

魏志国 ;

赵晨智 .

中国专利 :CN223333764U ,2025-09-12

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