半导体产品上下料系统

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201821766034.1
申请日
2018-10-29
公开(公告)号
CN209143076U
公开(公告)日
2019-07-23
发明(设计)人
康慨
申请人
申请人地址
518110 广东省深圳市龙华区观澜街道桂月路334号硅谷动力汽车电子创业园A14栋
IPC主分类号
B65G4708
IPC分类号
B65G4782 B65G5906
代理机构
代理人
法律状态
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国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体引线框架片式上下料系统 [P]. 
盈国亮 ;
杨世武 .
中国专利 :CN213424956U ,2021-06-11
[2]
半导体封装上下料承载装置 [P]. 
田扬海 ;
周明灯 ;
刘超 .
中国专利 :CN205303434U ,2016-06-08
[3]
上下料系统 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN214733143U ,2021-11-16
[4]
一种半导体材料上下料装置 [P]. 
朱恒洋 ;
杜新矿 ;
朱恒祥 .
中国专利 :CN221295170U ,2024-07-09
[5]
一种半导体上下料传输装置 [P]. 
王志龙 ;
闫省 ;
闫威省 .
中国专利 :CN223728746U ,2025-12-26
[6]
一种半导体引线框架片式上下料系统 [P]. 
盈国亮 ;
杨世武 .
中国专利 :CN112509956A ,2021-03-16
[7]
一种半导体引线框架片式上下料系统 [P]. 
陈虎 ;
张伟 ;
陈惠 .
中国专利 :CN215731626U ,2022-02-01
[8]
半导体产品及其制造该半导体产品的治具 [P]. 
汪虞 ;
王政尧 .
中国专利 :CN205723454U ,2016-11-23
[9]
一种半导体研磨上下料机械臂 [P]. 
马研 .
中国专利 :CN211465957U ,2020-09-11
[10]
半导体产品 [P]. 
党宁 .
中国专利 :CN209087827U ,2019-07-09