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一种半导体引线框架片式上下料系统
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022465638.6
申请日：
2020-10-30
公开(公告)号：
CN213424956U
公开(公告)日：
2021-06-11
发明(设计)人：
盈国亮
杨世武
申请人：
申请人地址：
215332 江苏省苏州市昆山市花桥镇绿地大道1325号光华时代广场1号楼1605室
IPC主分类号：
H01L21677
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-11 | 授权 | 授权 |