一种半导体引线框架

被引：0

申请号：

CN202221986377.5

申请日：

2022-07-29

公开(公告)号：

CN218471948U

公开(公告)日：

2023-02-10

发明(设计)人：

王浩

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市滨湖区胡埭镇刘闾路88号-2

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L23467

代理机构：

滁州市明来知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34206

代理人：

李博

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-10	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体引线框架 [P].

曹周 ;

席伍霞 ;

陶少勇 .

中国专利 :CN202189779U ,2012-04-11

[2]

半导体引线框架 [P].

李正林 .

中国专利 :CN202275824U ,2012-06-13

[3]

一种半导体引线框架 [P].

吴振福 ;

黄峰星 ;

苏振裕 .

中国专利 :CN210607236U ,2020-05-22

[4]

一种半导体引线框架 [P].

黄斌 ;

任俊 .

中国专利 :CN203826369U ,2014-09-10

[5]

一种半导体引线框架 [P].

黄斌 .

中国专利 :CN204257630U ,2015-04-08

[6]

一种半导体引线框架 [P].

林品旺 ;

雒继军 ;

梁晓峰 ;

欧卫奇 .

中国专利 :CN217847945U ,2022-11-18

[7]

一种半导体引线框架 [P].

唐世辉 ;

黄斌 .

中国专利 :CN223347775U ,2025-09-16

[8]

一种半导体引线框架 [P].

余利丰 ;

江焕辉 .

中国专利 :CN206250188U ,2017-06-13

[9]

一种半导体引线框架 [P].

陈小刚 ;

许长乐 ;

周世忠 ;

杨风帆 .

中国专利 :CN215118899U ,2021-12-10

[10]

一种半导体引线框架 [P].

王森忠 ;

谷庆芳 .

中国专利 :CN222214171U ,2024-12-20

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