一种半导体引线框架

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422725710.2

申请日：

2024-11-08

公开(公告)号：

CN223347775U

公开(公告)日：

2025-09-16

发明(设计)人：

唐世辉黄斌

申请人：

四川金湾电子有限责任公司

申请人地址：

629000 四川省遂宁市经济开发区玉龙路微电子工业园88号

IPC主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/367

代理机构：

成都华风专利事务所(普通合伙) 51223

代理人：

李晓

法律状态：

授权

国省代码：

河北省衡水市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体引线框架 [P].

林品旺 ;

雒继军 ;

梁晓峰 ;

欧卫奇 .

中国专利 :CN217847945U ,2022-11-18

[2]

一种半导体引线框架 [P].

余利丰 ;

江焕辉 .

中国专利 :CN206250188U ,2017-06-13

[3]

半导体引线框架 [P].

曹周 ;

席伍霞 ;

陶少勇 .

中国专利 :CN202189779U ,2012-04-11

[4]

半导体引线框架 [P].

李正林 .

中国专利 :CN202275824U ,2012-06-13

[5]

引线框架组合结构、引线框架及半导体封装 [P].

王亚伟 ;

郑行彬 ;

许建勇 .

中国专利 :CN215418163U ,2022-01-04

[6]

一种半导体封装引线框架 [P].

袁凤江 ;

雒继军 ;

江超 ;

张国光 ;

徐周 ;

颜志扬 ;

李伟光 ;

阳征源 .

中国专利 :CN212113712U ,2020-12-08

[7]

一种半导体封装引线框架 [P].

于顺亮 ;

于平 .

中国专利 :CN223308993U ,2025-09-05

[8]

一种半导体引线框架 [P].

吴振福 ;

黄峰星 ;

苏振裕 .

中国专利 :CN210607236U ,2020-05-22

[9]

一种半导体引线框架 [P].

黄斌 ;

任俊 .

中国专利 :CN203826369U ,2014-09-10

[10]

一种半导体引线框架 [P].

王浩 .

中国专利 :CN218471948U ,2023-02-10

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