一种半导体封装引线框架

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422709669.X

申请日：

2024-11-07

公开(公告)号：

CN223308993U

公开(公告)日：

2025-09-05

发明(设计)人：

于顺亮于平

申请人：

珠海全润科技有限公司

申请人地址：

519170 广东省珠海市斗门区珠峰大道153号(3号厂房、4号厂房2-3层)

IPC主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

张芬

法律状态：

授权

国省代码：

广东省珠海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-05	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装及其引线框架 [P].

白坂健一 .

中国专利 :CN2718782Y ,2005-08-17

[2]

引线框架和半导体封装体 [P].

周素芬 .

中国专利 :CN204315564U ,2015-05-06

[3]

一种半导体封装引线框架 [P].

袁凤江 ;

雒继军 ;

江超 ;

张国光 ;

徐周 ;

颜志扬 ;

李伟光 ;

阳征源 .

中国专利 :CN212113712U ,2020-12-08

[4]

半导体封装及引线框架 [P].

孙德洙 .

中国专利 :CN1120734A ,1996-04-17

[5]

半导体封装及其引线框架 [P].

白坂健一 .

中国专利 :CN1534776A ,2004-10-06

[6]

引线框架及其半导体封装 [P].

白坂健一 ;

江口博孝 .

中国专利 :CN1767186A ,2006-05-03

[7]

引线框架及半导体封装 [P].

季海建 ;

章程 ;

姜淑艳 ;

石岩 ;

那庭俊 .

中国专利 :CN220367913U ,2024-01-19

[8]

引线框架、半导体封装体 [P].

陈乾 .

中国专利 :CN204216033U ,2015-03-18

[9]

引线框架和半导体封装 [P].

金善东 .

中国专利 :CN1169032A ,1997-12-31

[10]

引线框架组合结构、引线框架及半导体封装 [P].

王亚伟 ;

郑行彬 ;

许建勇 .

中国专利 :CN215418163U ,2022-01-04

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