半导体设备拆装装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311781703.8

申请日：

2023-12-22

公开(公告)号：

CN117532320A

公开(公告)日：

2024-02-09

发明(设计)人：

鞠瑞高壘

申请人：

芯联集成电路制造股份有限公司

申请人地址：

312000 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号

IPC主分类号：

B23P19/04

IPC分类号：

B23P19/00

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

郑星

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-09	公开	公开
2024-03-01	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23P 19/04申请日:20231222

共 50 条

[1]

辅助拆装治具和拆装装置 [P].

王世冲 ;

徐显涛 ;

母凤文 ;

郭超 .

中国专利 :CN221659218U ,2024-09-06

[2]

半导体设备及其安装装置 [P].

魏鹏飞 ;

刘东旭 ;

赵宏宇 ;

马宏帅 .

中国专利 :CN221395202U ,2024-07-23

[3]

半导体设备及其拆装方法 [P].

尹宁 .

中国专利 :CN119361474A ,2025-01-24

[4]

一种半导体机台电极部件的拆装装置 [P].

王昆 .

中国专利 :CN220903199U ,2024-05-07

[5]

半导体设备的去气腔室及半导体设备 [P].

张微尘 ;

罗建恒 ;

朱超 .

中国专利 :CN222530374U ,2025-02-25

[6]

一种半导体刻蚀机台的静电吸盘的拆装装置 [P].

叶鸿新 .

中国专利 :CN113042991B ,2021-06-29

[7]

拆装装置 [P].

孙来战 ;

孟健 ;

王东利 ;

杨东强 ;

冯战涛 .

中国专利 :CN114800388A ,2022-07-29

[8]

拆装装置 [P].

杨向阳 ;

崔弘扬 ;

冯宝 ;

贾志辉 ;

于杰鹏 .

中国专利 :CN222945455U ,2025-06-06

[9]

OPC修正方法、半导体设备及半导体产品 [P].

曾辉 ;

刘志成 ;

李贵琦 ;

石方毅 ;

李月 ;

周卓弘 ;

姜晓晴 ;

张淼华 .

中国专利 :CN120010176B ,2025-11-25

[10]

OPC修正方法、半导体设备及半导体产品 [P].

曾辉 ;

刘志成 ;

李贵琦 ;

石方毅 ;

李月 ;

周卓弘 ;

姜晓晴 ;

张淼华 .

中国专利 :CN120010176A ,2025-05-16

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