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半导体设备及其拆装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411380957.3
申请日：
2024-09-29
公开(公告)号：
CN119361474A
公开(公告)日：
2025-01-24
发明(设计)人：
尹宁
申请人：
江苏天芯微半导体设备有限公司
申请人地址：
214111 江苏省无锡市新吴区新梅路58号
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
代理机构：
上海元好知识产权代理有限公司 31323
代理人：
朱成之
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-01-24 | 公开 | 公开 |
| 2025-02-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20240929 |