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一种半导体刻蚀机台的静电吸盘的拆装装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110286373.X
申请日
:
2021-03-17
公开(公告)号
:
CN113042991B
公开(公告)日
:
2021-06-29
发明(设计)人
:
叶鸿新
申请人
:
申请人地址
:
250101 山东省济南市高新区机场路7617号411-2-9室
IPC主分类号
:
B23P1900
IPC分类号
:
代理机构
:
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
:
李洋
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-12-30
授权
授权
2021-06-29
公开
公开
2021-07-16
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B23P 19/00 申请日:20210317
共 50 条
[1]
一种半导体刻蚀机台的静电吸盘的拆装机构
[P].
孙晓光
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
昆山义亨科技有限公司
昆山义亨科技有限公司
孙晓光
;
陈维国
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
昆山义亨科技有限公司
昆山义亨科技有限公司
陈维国
;
张万轶
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
昆山义亨科技有限公司
昆山义亨科技有限公司
张万轶
.
中国专利
:CN223436509U
,2025-10-14
[2]
一种半导体机台静电吸盘基座拆装治具
[P].
蔡祥
论文数:
0
引用数:
0
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0
蔡祥
;
孙晓光
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙晓光
;
陈维国
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈维国
;
贾鹏宽
论文数:
0
引用数:
0
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0
贾鹏宽
.
中国专利
:CN218194927U
,2023-01-03
[3]
一种半导体机台电极部件的拆装装置
[P].
王昆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
王昆
.
中国专利
:CN220903199U
,2024-05-07
[4]
一种半导体刻蚀机台和半导体刻蚀设备
[P].
李嘉祺
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
李嘉祺
;
周海鹏
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
周海鹏
.
中国专利
:CN220914174U
,2024-05-07
[5]
半导体设备拆装装置
[P].
鞠瑞
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
鞠瑞
;
高壘
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
高壘
.
中国专利
:CN117532320A
,2024-02-09
[6]
一种半导体刻蚀机台内衬的清洗方法
[P].
吴小杰
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴小杰
;
刘贤
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘贤
.
中国专利
:CN112893326A
,2021-06-04
[7]
刻蚀机的气体分布板的拆装装置和刻蚀机
[P].
陈克维
论文数:
0
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0
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0
陈克维
;
孟理
论文数:
0
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0
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0
孟理
;
王建忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王建忠
.
中国专利
:CN114446749A
,2022-05-06
[8]
用于半导体制造的静电吸盘
[P].
大桥薰
论文数:
0
引用数:
0
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0
大桥薰
;
水上俊介
论文数:
0
引用数:
0
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0
水上俊介
;
上田雄大
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
上田雄大
.
中国专利
:CN3457236D
,2005-06-29
[9]
一种具备分区半导体效果的静电吸盘
[P].
郑明玉
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
互创(无锡)新材料有限公司
互创(无锡)新材料有限公司
郑明玉
;
肖明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
互创(无锡)新材料有限公司
互创(无锡)新材料有限公司
肖明
.
中国专利
:CN120824245A
,2025-10-21
[10]
一种半导体静电吸盘
[P].
刘斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘斌
.
中国专利
:CN217881448U
,2022-11-22
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