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一种半导体刻蚀机台内衬的清洗方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110082591.1
申请日：
2021-01-21
公开(公告)号：
CN112893326A
公开(公告)日：
2021-06-04
发明(设计)人：
吴小杰
刘贤
申请人：
申请人地址：
241000 安徽省芜湖市长江大桥综合经济开发区标准化厂房6号402室-403室
IPC主分类号：
B08B700
IPC分类号：
B08B908
B08B9093
B08B938
B08B1504
代理机构：
芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107
代理人：
何全陆
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-04 | 公开 | 公开 |
| 2021-06-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B08B 7/00 申请日:20210121 |