一种半导体集成电路晶圆测试装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120085905.9

申请日：

2021-01-13

公开(公告)号：

CN214503808U

公开(公告)日：

2021-10-26

发明(设计)人：

侯进山

申请人：

申请人地址：

314400 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区隆兴路118号内主办公楼3楼370室

IPC主分类号：

G01R3126

IPC分类号：

G01R3128 G01R102 G01R104

代理机构：

浙江永航联科专利代理有限公司 33304

代理人：

蔡鼎

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体集成电路测试装置 [P].

周静 .

中国专利 :CN216051804U ,2022-03-15

[2]

一种半导体集成电路测试装置 [P].

朱彦旭 ;

李珮阳 ;

费宝亮 ;

王雨涵 ;

李倩 .

中国专利 :CN222166506U ,2024-12-13

[3]

一种半导体集成电路测试装置 [P].

周脉强 .

中国专利 :CN220691055U ,2024-03-29

[4]

半导体集成电路测试系统及其半导体集成电路测试装置 [P].

李炳勋 ;

陈柏玮 ;

叶明昇 ;

施翔文 ;

林士超 .

中国专利 :CN110824330A ,2020-02-21

[5]

半导体集成电路测试装置 [P].

叶山久夫 ;

后藤敏雄 .

中国专利 :CN1218183A ,1999-06-02

[6]

半导体集成电路测试装置 [P].

黑田秀彦 .

中国专利 :CN101995542A ,2011-03-30

[7]

一种半导体集成电路的测试装置 [P].

刘静 ;

陈伟 .

中国专利 :CN214334188U ,2021-10-01

[8]

半导体集成电路测试装置及半导体集成电路制造方法 [P].

森长也 ;

船仓辉彦 ;

花井寿佳 .

中国专利 :CN1525187A ,2004-09-01

[9]

一种半导体集成电路测试装置 [P].

李美华 .

中国专利 :CN220691000U ,2024-03-29

[10]

一种半导体集成电路测试装置 [P].

孙瑞 .

中国专利 :CN113640647A ,2021-11-12

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