一种半导体集成电路测试装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121959106.6

申请日：

2021-08-19

公开(公告)号：

CN216051804U

公开(公告)日：

2022-03-15

发明(设计)人：

周静

申请人：

申请人地址：

266071 山东省青岛市市南区山东路39号

IPC主分类号：

G01R102

IPC分类号：

G01R104 G01R3128

代理机构：

北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947

代理人：

靳桂琳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-15	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体集成电路测试装置 [P].

周脉强 .

中国专利 :CN220691055U ,2024-03-29

[2]

一种半导体集成电路测试装置 [P].

朱彦旭 ;

李珮阳 ;

费宝亮 ;

王雨涵 ;

李倩 .

中国专利 :CN222166506U ,2024-12-13

[3]

半导体集成电路测试系统及其半导体集成电路测试装置 [P].

李炳勋 ;

陈柏玮 ;

叶明昇 ;

施翔文 ;

林士超 .

中国专利 :CN110824330A ,2020-02-21

[4]

一种半导体集成电路晶圆测试装置 [P].

侯进山 .

中国专利 :CN214503808U ,2021-10-26

[5]

半导体集成电路测试装置 [P].

叶山久夫 ;

后藤敏雄 .

中国专利 :CN1218183A ,1999-06-02

[6]

半导体集成电路测试装置 [P].

黑田秀彦 .

中国专利 :CN101995542A ,2011-03-30

[7]

用于半导体集成电路封装的测试装置 [P].

彭兴义 .

中国专利 :CN214845617U ,2021-11-23

[8]

一种半导体集成电路的测试装置 [P].

刘静 ;

陈伟 .

中国专利 :CN214334188U ,2021-10-01

[9]

半导体集成电路测试装置及半导体集成电路制造方法 [P].

森长也 ;

船仓辉彦 ;

花井寿佳 .

中国专利 :CN1525187A ,2004-09-01

[10]

一种半导体集成电路测试装置 [P].

李美华 .

中国专利 :CN220691000U ,2024-03-29

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